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日本三菱可控硅模块分类使用分析
发布时间:2018/1/5   点击次数:148
     日本三菱可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类;
    从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。
    日本三菱可控硅模块体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装;结构重复性好,装置的机械设计可以简化,价格比分立器件低等诸多优点,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。
    由于日本三菱可控硅模块的击穿电压接近工作电压;线路中产生的过电压容易造成器件电压击穿;正常工作时凡发生超过晶闸管能承受的最高峰值电压的尖脉冲等统称为过电压。产生过电压的外部原因主要是雷击、电网电压激烈波动或干扰,内部原因主要是电路状态发生变化时积累的电磁能量不能及时消散。过电压极易造成模块损坏,因此必须采取必要的限压保护措施,把晶闸管承受的过电压限制在正反向不重复峰值电压VRSM、VDSM值以内。

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